后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约，先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以FCBGA、SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/3D 为代表的先进封装成为延续摩尔定律及推动产业发展的重要环节。

预计未来先进封装有望具备高价值、高增长的特征。据 YOLE 数据，先进封装有望以约 5%的数量支撑超过 50%的封装市场规模。2022-2028 年，全球封装市场规模有望从 950 亿美元增长至 1433 亿美元，CAGR 为 7.1%；其中先进封装市场规模有望从 443 亿美元增长至 786 亿美元，CAGR 为 10.0%。

封装基板是先进封装的关键材料。

基板具备提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，在先进封装领域取代了传统的引线框架。目前主流的封装基板为 BT 和 ABF基板，BT 基板常用于稳定尺寸、防止热胀冷缩、改善设备良率；ABF 基板可用作线路较细，适合高脚数高传输的 IC，但材料易受热胀冷缩影响。受益于先进封装的发展，封装基板有望实现高增长。据 Prismark 数据，2024 年全球封装基板市场规模有望达到 131.68亿美元，2023-2028 年的 CAGR 有望达到 8.80%。

玻璃基板有望成为下一代封装基板，预计 2030 年前实现量产。

玻璃基板（GCS）在成本、性能方面具备诸多优势，包括：大尺寸超薄面板玻璃易于获取；板级封装比晶圆级封装能一次封装更多芯片，也能避免边缘材料的损失；平整的表面支持更精细的 RDL；优良的电学性能支持高速传输，也能减少损耗；与硅相近的热膨胀系数可减轻翘曲带来的困扰等。玻璃基板的优势契合当前高性能计算等技术的发展需求，英特尔认为玻璃基板有望成为下一代封装基板，有望在 2030 年前实现量产，但长期看会与有机基板共存。玻璃基板目前仍然面临许多难题，产业链正协同发力，共同推进玻璃基板加速落地。

预计玻璃基板 2029 年市场规模约 2.12 亿美元，并有望在 2035 年达到 60 亿美元。玻璃基板目前处于前期技术导入阶段，短期市场规模存在较大不确定性。为初步估测玻璃基板可能的市场空间，我们假设玻璃基板市场规模有望在 2030 年左右实现快速增长，渗透率在 2040 年达到 35%。基于上述重点假设及其他假设条件，预计半导体封装用玻璃基板的渗透率有望在 2035 年达到 20%，市场规模有望达到 60 亿美元，长期市场空间较大。

建议关注：

1）后摩尔时代，先进封装成为集成电路产业发展的关键路径和突破口，封装基板作为先进封装的关键材料，有望充分受益于芯片及封装技术的发展。有机基板目前存在一定国产替代需求，建议关注作为国内封装基板先行者等。

2）玻璃基板因其优异性能，有望成为下一代封装基板。一方面，ABF 基板国产化率低，同时国内外玻璃基板产业处于早期阶段，国内有望在玻璃基板领域实现追赶。另一方面，玻璃基板契合当前 HPC 等技术发展需要，有望在需求拉动下实现量产。技术成熟后，材料成本优势有望推动玻璃基板渗透率上行，长期市场空间广阔。

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