晶圆研磨抛光机市场分析:2030年有望接近77.63亿美元
全球晶圆研磨抛光机市场持续增长,中国成亮点
根据知名市场研究机构QYR(恒州博智)的最新统计与预测,全球晶圆研磨抛光机市场正展现出稳步扩张的强劲态势。2023年,该市场的全球规模已约达45.03亿美元,而在2019至2023年间,其年复合增长率(CAGR)更是高达约20.43%。展望未来,这一市场预计将保持持续增长的势头,至2030年,其市场规模有望接近77.63亿美元,未来六年的CAGR预计为8.57%。
在中国市场,晶圆研磨抛光机的发展同样令人瞩目。从2019年的4.97亿美元起步,中国市场规模在2023年已跃升至12.87亿美元。更令人期待的是,到2030年,中国晶圆研磨抛光机市场规模有望进一步增长至24.57亿美元,2024年至2030年间的CAGR预计约为10.03%。这一增速不仅彰显了中国市场的巨大潜力,也预示着未来该领域将迎来更多的发展机遇。
在全球市场上,晶圆研磨抛光机的竞争格局同样引人注目。众多知名生产商如应用材料(Applied Materials)、荏原(Ebara)、Disco(迪斯科)、华海清科、TOKYO SEIMITSU(东京精密)、Okamoto(冈本)、KCTech、北京特思迪以及北京中电科等,都在这一领域展开了激烈的角逐。值得一提的是,全球前五大晶圆研磨抛光机生产商占据了高达90%的市场份额,这显示了该行业的集中度较高,同时也为其他厂商提供了挑战与机遇并存的市场环境。
综上所述,全球晶圆研磨抛光机市场正迎来前所未有的发展机遇。随着技术的不断进步和市场需求的持续扩大,该领域有望涌现出更多的创新产品和服务。对于相关企业和投资者而言,抓住这一市场机遇,将有望在未来的竞争中占据有利地位。同时,我们也期待中国市场能够继续发挥其在全球晶圆研磨抛光机市场中的重要作用,为推动该行业的持续健康发展贡献更多力量。


