由于玻璃的高温稳定性、能实现更高的互连密度、更为平坦等优势,玻璃基板成为了下一代芯片基板的选择,核心材料由玻璃制成。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。为进一步推动玻璃基板及封装产业链行业上下游交流互动,实现相互促进、共同发展,2025上海国际玻璃基板及封装产业链展览会展览会将于12月17~19日在上海新国际博览中心举行,期待与您相聚上海。 查看更多
后摩尔时代,先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁,为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。随着摩尔定律放缓,以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约,先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口,以FCBGA、SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/3D 为代表的先进封装成为延续摩尔定律及推动产业发展的重要环节。 ...
近期,大摩预测ASIC(定制化AI芯片)将在未来几年内实现超越GPU的增长速度,并有望在四到五年内占据云AI半导体市场30%的份额。在半导体封装领域,GB200采用了创新的玻璃基板技术,这得益于玻璃基板的独特优势,如可调节的强度、低能耗以及耐高温性。尽管玻璃基板的使用成本相对较高,但其卓越的性能仍使其在特定应用中备受青睐。 日前,央视报道了中国科学家团队在“玻璃...
近年来,随着全球电子产品需求的不断增长,玻璃基板市场正呈现出强劲的增长趋势。玻璃基板,也被称为Glass Substrate,是一种高度平整的薄玻璃片,广泛应用于液晶显示器(LCD)的制造中。它主要位于液晶显示器的最底层,承载并固定液晶分子,使液晶分子在电场作用下发生有序排列变化,从而实现图像的显示。此外,玻璃基板还具备优异的物理性能,为液晶面板提供稳定的支撑和保护,...
全球晶圆研磨抛光机市场持续增长,中国成亮点 根据知名市场研究机构QYR(恒州博智)的最新统计与预测,全球晶圆研磨抛光机市场正展现出稳步扩张的强劲态势。2023年,该市场的全球规模已约达45.03亿美元,而在2019至2023年间,其年复合增长率(CAGR)更是高达约20.43%。展望未来,这一市场预计将保持持续增长的势头,至2030年,其市场规模有望接近77....
2024 年全球边缘抛光机市场规模约为 3.9565 亿美元,到 2034 年将达到 7.3092 亿美元,2024 年至 2034 年的复合年增长率 (CAGR) 为 6.33%。 所谓的边缘抛光机是那些有助于对各种材料(如玻璃、石头甚至金属)的边缘进行精细抛光的机器。为了对边缘进行如此精细的抛光,机器使用研...
现代制造业蓬勃发展的浪潮下,真空镀膜技术凭借其能够在物体表面形成高性能薄膜的特性,在电子、光学、汽车等众多关键产业中广泛应用。当下,新的镀膜材料不断被研发出来,如一些具有特殊光学性能的纳米材料,使得真空镀膜能够满足更多高端、特殊的应用需求。以下是2024年真空镀膜市场分析。 2024年真空镀膜市场增长 ...